Alors que les fuites se multiplient sur la toile, on commence à en savoir un peu plus sur ce que pourrait contenir le SoC Snapdragon 1000, puce de Qualcomm censée - enfin - concurrencer celles d'Intel.
Si les informations officielles tardent à arriver, des fuites successives permettent d'imaginer les contours du futur SoC (ou System On a Chip) de Qualcomm, le Snapdragon 1000. Cette dernière devrait être construite essentiellement pour les ordinateurs portables équipés du système d'exploitation Windows 10, et présenter un châssis élargi.
Snapdragon 1000 : plus grand, plus rapide
Alors que les « Always Connected PC » tournant sous Windows 10 on ARM (s'appuyant sur des Snapdragon 835) tardent à arriver en Europe, Qualcomm avance. S'il vient d'annoncer l'arrivée du Snapdragon 850, un successeur 30% plus puissant au 635, pour la fin de l'année, ce sont déjà les caractéristiques du Snapdragon 1000 qui fuitent.Doté de 16 Go de RAM LPDDR4X et de deux modules de mémoire de 128 Go selon les premiers tests, le Snapdragon 1000 aurait une consommation totale de 12 W pour l'ensemble du SoC, comprenant le processeur central, le processeur graphique, la puce pour les communications sans fil (comme le Wifi) ou la mémoire statique.
Se faisant, la puce qui devrait répondre au nom de code SDM 1000 pourrait bien avoir fière allure face aux processeurs Intel Core Y et U-Series, voire les dépasser. Et sa taille serait conforme à son ambition : comptez 20 x 15 millimètres, contre 12 x 12 mm pour le Snapdragon 850. La puce serait par ailleurs portée par un processeur ARM haute performance, le Cortex-A76, qui serait 35% plus rapide que l'actuel Cortex-A75.
Après l'échec relatif du Snapdragon 835 sur les appareils qui hébergent Windows 10, Qualcomm espère bien relever la tête, avec l'aide d'Asus, qui pourrait être le premier constructeur à tester le processeur.