Hitachi et IBM ensemble pour le 32 nanomètres

Ensemble, pour aller toujours plus loin dans l'infiniment petit ? IBM et Hitachi viennent d'annoncer la signature d'un accord selon les termes duquel les deux firmes joindront leurs forces pendant deux ans en vue de mettre au point des techniques de fabrication permettant de produire des puces conçues selon une finesse de gravure de 32, puis de 22 nanomètres. IBM et Hitachi travailleront à l'échelle du transistor, ces composants que l'on retrouve par millions dans les microprocesseurs de nos ordinateurs.

« En combinant nos forces et notre propriété intellectuelle, nous réduirons de façon significative les coûts associés à la recherche nécessaire pour avancer vers une nouvelle génération de puces », explique Bernie Meyerson, directeur technique chez IBM.



L'essentiel des travaux de recherche entrepris par les deux sociétés tournera autour de l'étude des variations de tension observées au sein d'un transistor, ainsi que des propriétés physiques des semi-conducteurs, de façon à élaborer des techniques de gravure en 32 puis en 22 nanomètres. IBM précise que ces travaux ne sont pas liés au développement de la puce Cell, auquel sont associés Toshiba et Sony.

Toshiba, Samsung, Infineon, Freescale, Chartered Semiconductor ou... IBM sont également engagés dans le développement de techniques de gravure en 32 nanomètres au sein de l'Alliance Partner. De son côté, Intel prévoit la production de processeurs gravés en 32 nanomètres pour la fin 2009, avec l'arrivée de Westmere, un die-shrink de Nehalem, puis de Sandy Bridge, une autre puce basée sur une nouvelle architecture.