Les processeurs fabriqués qui seront produits à l'aide de cette finesse de gravure seront désormais composés d'interconnexions en cuivres, technologie d'ores et déjà utilisée par AMD avec certains de ses processeurs Thunderbird alors que tous les autres processeurs Intel actuels utilisent des interconnexions en aluminium, conséquence directe ils dégagent plus de chaleur.
Cette nouvelle finesse de gravure devrait permettre à Intel de réduire considérablement les coûts de production de ses processeurs, puisque le géant de Santa Clara utilisera dans ses usines 0.13 micron des Waffers (plaques sur lesquelles sont produits les processeurs) de 300 mm à comparer aux waffers de 200 mm actuellement utilisées. L'économie réaliser grâce à ces nouvelles waffers devrait être de l'ordre de 30% et ce dés 2002.
La technologie 0.13 micron sera utilisée par le Pentium IV "Northwood" et par le Pentium III Tualatin pendant le troisième trimestre 2001. Le Pentium III Tualatin est d'ores et déjà en cours de production alors que la production du Pentium IV "Northwood" elle ne débutera que pendant le premier trimestre 2001.
Une nouvelle finesse de gravure qui devrait apporter un second souffle au géant de Santa Clara, qui sera desormais capable de mettre au point des processeurs composés de plus de 100 millions de transistors. Une nouvelle technologie qui permettra également de faire l'impasse sur les problèmes rencontrés lors de la mise au point de processeurs cadencés à de très hautes fréquences, comme ce fut le cas par exemple, lors de la sortie des Pentium III 1.13 Ghz.
