AMD et IBM optimisent leur gravure 0.09 micron

Vincent
Par Vincent
Publié le 13 décembre 2004 à 09h28
00FA000000103805-photo-bo-te-amd-athlon-64.jpg
IBM et AMD devraient employer au sein de leurs Processeurs 90 nanomètres (0.09 micron) à partir du premier trimestre 2005, une nouvelle technologie baptisée "Dual Stress Liners" ou DSL qui devrait améliorer de 24% l'efficacité des transistors de leurs processeurs respectifs, sans pour autant faire baisser les rendements en sortie d'usines.

De son côté, Intel travaille sur une version améliorée de la technologie Strained Silicon qui est aussi employée par AMD. Cette technologie permet d'optimiser les distances des atomes de silicium dans les transistors des processeurs afin de minimiser les interférences, pour offrir des processeurs cadencés à des fréquences plus élevées et qui consommeront moins d'énergie. Intel prévoit que leur nouveau "Strained Silicon" permettra d'améliorer de 30% l'efficacité des transistors dans leurs processeurs 65 nanomètres.

AMD intègre déjà la technologie DSL dans ses derniers Athlon 64-FX 130 nanomètres, mais la firme devrait exploiter cette technologie sur ses processeurs 90 nanomètre à partir du premier trimestre 2005, ce qui devrait permettra à AMD de proposer des processeurs cadencés à des fréquences encore plus hautes.
Vincent
Par Vincent

Aucun résumé disponible

Vous êtes un utilisateur de Google Actualités ou de WhatsApp ?
Suivez-nous pour ne rien rater de l'actu tech !
Commentaires (0)
Rejoignez la communauté Clubic
Rejoignez la communauté des passionnés de nouvelles technologies. Venez partager votre passion et débattre de l’actualité avec nos membres qui s’entraident et partagent leur expertise quotidiennement.
Abonnez-vous à notre newsletter !

Recevez un résumé quotidien de l'actu technologique.

Désinscrivez-vous via le lien de désinscription présent sur nos newsletters ou écrivez à : [email protected]. en savoir plus sur le traitement de données personnelles