Le PCI SIG espère que ces spécifications seront finalisées d'ici la fin de l'année 2005 et que les premiers produits qui seront capables de tirer profit de cette évolution seront disponibles sur le marché en 2007. Gen2 prévoit notamment de doubler la vitesse de transfert du bus, une aubaine notamment pour les fabricants de chips 3D.
Dans son communiqué, le PCI-SIG précise que les produits Gen2 devrait conserver une compatibilité avec les produits PCI-Express actuels.
