Qualcomm vient de s'associer à Inside Contactless dans le but d'accélérer le déploiement des mobiles NFC (Near Field Communications) et du payement sans contact. En parallèle, ce spécialiste du « sans fil » sort la deuxième génération de Gobi, un modem 3G pour ordinateurs portables et une version à bas coût de son chipset Mobile Station Modem. Son ambition à terme? Proposer des puces multiusages pour des smartphones à moins de 150 dollars.
Qualcomm et Inside, spécialiste du NFC, pensent aboutir à une disponibilité de ces produits durant le second semestre 2009. Une manière pour eux, de «
provoquer un réel sursaut dans le déploiement mondial de mobiles 3G compatibles NFC ».
En même temps, Qualcomm annonce la disponibilité de son Gobi 2000, un module embarqué permettant l'accès à l'Internet mobile pour les ordinateurs portables. Contrairement à la précédente génération, ce module-ci est désormais compatible avec les nouvelles bandes de fréquences 800 MHz et 900 MHz, et en particulier avec l'UMTS900, souvent employés dans les zones rurales européennes. Les capacités en liaison montante, en supportant jusqu'à 5,76 Mbps, permettraient une nette amélioration de connectivité. Il est enfin compatible avec l'Assisted-GPS qui évite d'avoir à rester statique pour une connexion optimale.
Tandis que ces technologies pourraient bien envahir le marché dans les années qui viennent, Qualcomm réfléchit aussi à démocratiser ces technologies. Le groupe a ainsi annoncé la disponibilité de son MSM7227(TM), un chipset destiné à équiper des smartphones à bas coût. Qualcomm n'hésite pas d'ailleurs à mentionner un prix inférieur à 150 dollars. Bien qu'il intègre des fonctionnalités Bluetooth et soit supposé traiter des images allant jusqu'à 8 mégapixels, ce chipset « lowcost » restera bien évidement moins performant que d'autres plus chers. En revanche il présage certainement de l'apparition d'une nouvelle génération de smartphones, plus accessibles.
