Union sacrée contre Intel ? Plusieurs grands noms des semiconducteurs ont annoncé jeudi leur intention de collaborer à la mise au point de techniques permettant de produire des puces gravées en 28 nanomètres. Emmenée par IBM, cette alliance réunit notamment Chartered Semiconductors, Infineon, Samsung, le français STMicroelectronics ou GlobalFoundries, le récent spin-off des activités de production d'AMD.
IBM estime que les puces gravées en 28 nm pourraient offrir une taille réduite de moitié par rapport aux actuelles productions 45 nm, offrir jusqu'à 40% de performances en plus et réduire la consommation électrique de 20%.
Les différents acteurs impliqués dans le projet espèrent que ce procédé de fabrication en 28 nm pourra être exploité à partir de la seconde moitié de 2010, ce qui leur confèrerait une longueur d'avance sur Intel puisqu'à cette date, le fondeur de Santa Clara devrait être en pleine transition du 45 au 32 nm (ses premiers processeurs 32 nm sont attendus pour fin 2009).