Nokia équipera Intel en modules HSDPA

Le finlandais Nokia annonce aujourd'hui la mise au point d'un module HSDPA à destination des Ordinateurs Portables équipés du chipset Intel Centrino. Les deux fabricants proposeront donc aux assembleurs qui le souhaitent d'inclure dans leurs machines ce module HSDPA (High Speed Downlink Packet Access) compatible avec la norme 3G actuelle, aux côtés de la solution WiFi développée par Intel. La prochaine évolution de la plateforme Centrino, connue sous le nom de code Santa Rosa, doit embarquer dès 2007 un composant compatible WiFi 802.11n affichant des débits théoriques de 300 Mbps (voir IDF: Santa-Rosa est le futur de Centrino Duo), ainsi qu'un module Wimax optionnel actuellement développé par Intel.

Pour l'instant, seuls les professionnels utilisent les réseaux de téléphonie mobile type Edge ou 3G pour se connecter à Internet à l'aide de leur portable. Intel n'a donc aucun intérêt à intégrer cette solution en standard dans la plateforme Centrino, qui se destine aussi bien au segment professionnel qu'au grand public. L'intégration du module HSDPA au chipset Centrino et le développement des logiciels associés seront assurés par Intel.