Le fondeur AMD annonçait hier, par voie de communiqué de presse, son intention de développer, en partenariat notamment avec , des produits gravés en 32nm d'ici 2010. Chartered, Freescale, Infineon et Samsung, eux aussi partenaires d'AMD, espèrent notamment réussir à intégrer le matériau High-k dans les interconnexions entre les transistors du procédé de fabrication en 32nm. Un procédé qui sera disponible, au mieux, avant le deuxième semestre 2009 et qui confirme par ailleurs que le procédé 45nm en cours de développement chez AMD n'utilise pas le High-k.
Du reste, AMD se dit dans les délais pour lancer ses
processeurs gravés en 45nm dans le second semestre de l'année 2008. En face, Intel utilise déjà le High-k dans ses puces Penryn gravées en 45nm alors qu'en matière de 32nm, le fondeur de Santa-Clara grave déjà des puces mémoires de SRAM depuis le mois de septembre. IBM ne reste toutefois pas les bras croisés, la firme ayant réussi la mise au point de cellules SRAM 32nm utilisant le high-k gate first.
