TSMC a annoncé une nouvelle technologie pouvant apporter des améliorations substantielles de performance pour les puces - notamment celles qu'elle fabrique pour Nvidia et AMD.
Vers une amélioration des performances pour Nvidia et AMD ?
Nommée Wafer on Wafer, ou WoW, cette technologie d'empilement 3D est utilisée pour connecter deux plaquettes directement l'une à l'autre. Cette nouvelle technologie élimine le besoin d'un interposeur pour la connexion.
À l'heure actuelle, les puces graphiques de Nvidia et AMD reposent sur une seule plaquette : une mince tranche de matériau semiconducteur poli qui sert de base à un entrecroisement de fils de cuivre - transmettant l'électricité - et de transistors qui sont le cœur du processeur.
Avec l'aide de cette nouvelle technologie, deux tranches peuvent être mises en miroir pour fonctionner ensemble. Cette technologie permettra donc de doubler le gain en performance sans augmenter la taille ou la densité de la carte.
Une fabrication de très haute qualité
Malheureusement, étant donné que les deux plaquettes seront empilées l'une sur l'autre, tout dommage à l'une des puces rendra l'autre puce inutile de la même manière que l'ordinateur ne détectera qu'une seule carte graphique et non deux. Ainsi, la fabrication d'une puce nécessitera une très grande précision.TSMC étant connu pour ses fabrications de très haute qualité, il ne serait pas étonnant qu'il propose cette nouvelle technologie à très large échelle.
En parallèle, la fonderie a révélé un partenariat avec la société Cadence pour la fabrication de puces en 5nm et 7nm.
