La division mémoire de Samsung a annoncé jeudi le début de la production de masse de modules mémoire LPDDR3 composée de six puces de 4 Gb, soit une capacité de 3 Go au sein d'une unique enveloppe. Ces modules sont tout particulièrement destinés au marché des smartphones. Le sud-coréen indique avoir retenu une structure symétrique, avec deux piles de trois puces réunis au sein d'une enveloppe de 0,8 mm d'épaisseur, communiquant sur deux canaux avec le processeur. Les puces mémoire sont dites de « classe 20 nm », ce qui signifie que leur finesse de gravure exacte, qui n'est pas communiquée, est inférieure à 30 nm.
Le sud-coréen indique que ces modules seront adoptés dans les smartphones les plus haut de gamme du marché dès le second semestre, avant d'être accessibles plus largement à tous les smartphones haut de gamme du marché dès 2014. Un langage marketing à demi-mots, que l'on peut sans trop de risque interpréter de la façon suivante : Samsung utilisera d'abord ses puces au sein de ses propres terminaux, avant d'ouvrir les vannes en les vendant à ses concurrents.
Le Galaxy Note III, qui devrait selon toute attente être annoncé début septembre à l'occasion du salon IFA (Berlin), parait un candidat tout trouvé pour inaugurer ces modules. Parmi les nombreuses rumeurs qui l'entourent, on trouve en effet la mention récurrente de 3 Go de mémoire vive.
