Conçu pour smartphones et tablettes, l'Atom Z3480 est basé sur la micro architecture Silvermont, gravée en 22 nm. Côté graphique, la puce intègre une solution PowerVR Series 6 censée, selon son fabricant Imagination Technologies, proposer des performances jusqu'à 20 fois supérieures à ses concurrents.
L'Atom Z3480 a visiblement été pensé pour les objets connectés : il intègre pour la première fois l'Intel Integrated Sensor Solution, qui permet de communiquer des données issues de différents capteurs, même lorsque le processeur est inactif. On pense évidemment au « co processeur » M7 d'Apple, qui épaule l'A7 pour des tâches similaires.
La partie réseau a également été évoquée : Merrifield est conçu pour s'intégrer avec le modem XMM 7160 sorti l'an dernier. compatible LTE Cat 4 (150 Mbps).
Moorefield : 4 coeurs 64 bits pour le 2e semestre
En plus de lancer officiellement Merrifield, Intel a également levé le voile sur le prochain Moorefield, qui reprend les mêmes caractéristiques de base, mais cette fois ci en version quadri-coeurs, avec une partie graphique plus évoluée. une mémoire plus rapide et une compatibilité avec un nouvelle puce modem : le XMM 7260, qui prendra en charge la 4G LTE Cat 6, avec des débits maximum de 300 Mbps.
Et histoire de prouver que ce ne sont pas que des chiffres, 2 designs de smartphones, l'un exécutant Merrifield, l'autre Moorefield, étaient montrés pendant la conférence par Hermann Eul, manager général de la division Communications d'Intel. Les puces Moorefield sont annoncées pour la 2e moitié de l'année 2014.
Et après ? Un petit bout de feuille de route a conclu la conférence, avec le passage à la gravure 14 nm de la future plateforme Cherry Trail, annoncée pour fin 2014, et qui sera suivie de Broxton, également en 14 nm, prévue au mi 2015.
