Semi-conducteurs : les dépenses de R&D en hausse de 10%

Les dépenses de recherche et développement dans l'industrie des composants électroniques atteindront des sommets cette année selon le cabinet IC Insight. Des investissements qui reflètent les coûts importants de la course à la finesse de gravure pour équiper notamment les terminaux mobiles.

Cette année, pas moins de douze acteurs du semi-conducteur accorderont plus de 1 milliard de dollars en recherche et développement (R&D), relève le cabinet IC Insight qui s'appuie sur les informations des fabricants. Au total, ces sociétés dépenseront 53,4 milliards de dollars sur l'ensemble de l'année 2012, contre 48,7 milliards en 2011, soit une hausse de 10%. Un nouveau record.

Ainsi selon l'étude, les investissements évolueront plus rapidement que les ventes. Celles-ci devraient croître de 3% cette année pour ces douze entreprises pour atteindre au total 329,8 milliards de dollars, contre 321,4 milliards l'année passée. En 2011, Intel consacrait ainsi 17% de son chiffre d'affaires à la R&D, soit 8,35 milliards de dollars sur 49,7 milliards de recettes.

Et il n'est pas le seul : Qualcomm y réservait 21%, AMD 22% ou encore STMicroelectronics 24%. Au total, les principaux acteurs consacraient 15,5% de leur chiffre d'affaires à ces investissements. Pour rappel, les sociétés ne réservaient que 7 à 8% de leur chiffre d'affaires à la R&D dans les années 1980, 10 à 12% dans les années 1990 et 15% durant la dernière décennie, avec un pic à 17,5% en 2008.

Si la part allouée à la R&D a augmenté au sein des entreprises, leur valeur absolue s'est également inscrite en hausse. Pour se faire une idée, IC Insight rappelle qu'en 2011, les investissements sur les semi-conducteurs ont augmenté de 27% par rapport à l'année précédente, de 25% chez Qualcomm et de 23% chez TSMC. Tous les autres groupes - sauf Renesas - ont suivi cette tendance. Une tendance qui sera amplifiée cette année, prévoit l'étude.



La transition vers de nouveaux wafers accroit les coûts

Les coûts de développement ont atteint un plus haut historique depuis plus de trente ans, explique le rapport. Cette envolée est notamment due aux recherches menées sur les wafers (galettes de silicium sur lesquelles sont gravées les puces électroniques) de prochaine génération, dont le diamètre passera de 300 à 450 mm dans la prochaine décennie. L'enjeu est d'abaisser encore la finesse de gravure des composants électroniques afin d'améliorer le ratio puissance/consommation énergétique. Le prochain cap à franchir est celui des 22 nm, dont le process de gravure n'est maîtrisé que par Intel pour l'instant (pour les CPU).

Intel, TSMC et Samsung ne s'y sont pas trompés. Tous trois ont pris part ces dernières semaines au programme de co-investissement lancé par le hollandais ASML. Ce spécialiste de la fabrication d'équipements pour l'industrie des semi-conducteurs va dépenser au total 1,38 milliards d'euros sur cinq ans afin de financer la gravure par lithographie extrême ultra-violet et la transition vers les wafers de prochaine génération. Des investissements assortis de prises de participation. Intel aura déboursé 4 milliards d'euros sur cette opération, TSMC 838 millions et Samsung 828 millions.

Le mois dernier, l'Américain Qualcomm a réalisé l'acquisition de DesignArt, spécialiste des puces dédiées aux terminaux mobiles. À noter que l'année dernière, 57% des investissements en R&D sur les semi-conducteurs étaient réalisés par des sociétés américaines, 17% par des firmes japonaises et 10% par des Européennes.

Malgré ces investissements colossaux, une étude iSuppli prévoyait fin août une stagnation des ventes des semi-conducteurs cette année. Principal argument invoqué : la mauvaise tenue du marché PC, qui ne devrait pas croître de plus de 1%. Le rapport prévoyait un rebond des ventes en 2013 cependant.