Cette opération s'accompagne d'un engagement de la part du Sud-Coréen d'investir 276 millions d'euros sur cinq ans dans le programme de co-investissement de ASML. Soutenu par Intel à hauteur de 828 millions d'euros et par TSMC pour 276 millions, ce programme de recherche et développement portera sur l'évolution de la lithographie EUV (extrême ultra-violets) utilisée pour la confection de puces avec une finesse de gravure inférieure à 45 nm, et dont le prochain défi sera de descendre sous 28 nm.
« Cette technologie va bénéficier à toute l'industrie qui pourra produire des appareils électroniques plus intelligents, plus puissants, plus économes en énergie et moins coûteux », indique ASML dans son communiqué. La société ajoute qu'elle a bouclé le financement de son programme et qu'elle ne sollicitera plus d'investisseurs sur ce point pour le moment.