IBM et Intel vont créer une joint-venture (co-entreprise) destinée à faire de la recherche et du développement dans le secteur des nanotechnologies. Les deux partenaires investiront 4,4 milliards de dollars sur cinq ans, selon Bloomberg, pour mettre sur pied un centre de R&D à Albany, dans l'Etat de New York.
Les autres investisseurs dans le projet sont GlobalFoundries, Samsung Electronics et Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). On peut également noter également la participation de l'Etat de New York à hauteur de 400 millions de dollars, sous la forme d'un investissement dans le New York College of Nanoscale Science and Engineering, une université publique disposant d'un département de recherche sur les nanotechnologies.
Le but de la nouvelle entité sera double : IBM mettra 3,6 milliards de dollars pour le développement de puces gravées en 22 et 14 nanomètres, quand tous les partenaires chercheront à dépasser la technologie des wafers de 300 millimètres, pour créer des plaques de 450 millimètres. Cela permettrait évidemment de créer plus de puces à partir d'un seul wafer, soit un gain de productivité et d'argent énorme.
Pour parvenir à leur but, l'investissement est de taille pour les partenaires. Si on sait déjà qu'ils mettront 4,4 milliards de dollars en tout sur cinq ans, il faut également noter que ce n'est pas pour rien que c'est le gouverneur de l'Etat de New York qui a fait l'annonce : leur investissement va permettre de créer 6 900 emplois, dont 2 500 dans les nouvelles technologies. La bourse a également bien réagi cette nuit aux Etats-Unis et en Asie, portant chacun des partenaires à la hausse.
