Intel détaille ses futurs Core M Broadwell gravés en 14 nm

Intel vient de livrer quelques détails relatifs aux futurs processeurs Core M basés sur l'architecture Broadwell et gravés en 14 nanomètres qui devraient débarquer sur le marché à temps pour les fêtes de fin d'année. Le fondeur promet qu'ils permettront de concevoir des machines entièrement passives de moins de 9 mm d'épaisseur.

Intel commercialisera d'ici la fin de l'année ses premiers processeurs gravés en 14 nanomètres. Pour inaugurer cette nouvelle architecture, Broadwell, et sa gravure en 14 nanomètres, le fondeur a choisi de commencer par le segment des machines hybrides et ultraportables. Les premiers représentants de la famille Broadwell seront donc des processeurs très basse consommation (dits Broadwell-Y), commercialisés sous la marque Intel Core M, dévoilée en juin dernier.

Quelques semaines avant son événement annuel (IDF), Intel a livré quelques détails techniques quant à ses futurs Core M à l'occasion de la conférence Hot Chips, organisée cette semaine en Californie. Sans surprise, l'exposé commence par un rappel des bénéfices associés à cette finesse de gravure inédite. Intel se dit ainsi en mesure de proposer des puces dont la surface diminuerait de moitié par rapport aux actuels processeurs Haswell (22 nm).


Le gain serait également significatif sur le troisième axe, avec une hauteur inférieure d'environ 30% à celle de la génération précédente. Les processeurs Core M devraient donc se révéler plus faciles à intégrer au sein de châssis inférieurs à 10 mm d'épaisseur. La proposition tient d'autant plus qu'Intel promet un TDP divisé par deux par rapport à Haswell, soit un objectif cible aux alentours de 5W pour les modèles les plus économes, permettant d'envisager un refroidissement passif.


Dans le jargon d'Intel, Broadwell est ce qu'Intel appelle un tick, c'est à dire une adaptation de la génération précédente sur un processus de fabrication plus avancé. La micro-architecture reste donc très proche de l'actuelle, avec tout de même quelques améliorations : Intel avance ainsi un nombre d'instructions par cycle en hausse de 5% par rapport à Haswell, ainsi que des optimisations diverses portant sur l'accélération matérielle du chiffrement, la prédiction de branchements ou les opérations à la virgule flottante.


La partie graphique progresse également, avec une augmentation de 20% du nombre d'unités de calcul (24 contre 20 avec Haswell), et de 50% pour ce qui est des unités dédiées aux textures. Le tout devrait profiter aussi bien aux capacités en 3D qu'aux traitements multimédia de type encodage vidéo.


Intel se fixe comme objectif d'intégrer ces Core M dans des machines commerciales d'ici la fin de l'année. Le fondeur devrait revenir plus avant sur le sujet, et présenter quelques châssis finalisés, lors de son IDF, en septembre. Le reste de la gamme Broadwell, destiné notamment aux ordinateurs de bureau, est attendu pour le début de l'année 2015, avec un probable lancement à l'occasion du CES de Las Vegas.