C'est confirmé : la capsule protectrice du i9-9900K sera directement soudée à son circuit. En d'autres termes : finie la pâte thermique !
Intel a finalement cédé face à l'insistance des professionnels de l'overclocking.
De nouvelles images des futurs i9-9900K confirment que la capsule protectrice (IHS) du processeur sera directement soudée au circuit. En d'autres termes : il ne sera plus nécessaire d'utiliser de la pâte thermique pour les mettre en contact.
Des performances en overclocking accrues
La dernière fois qu'Intel a soudé l'IHS directement au Die de ses processeurs, c'était sur Sandy Bridge. Il y a 7 ans. Le constructeur américain a donc fini par prendre en compte les remarques de ses utilisateurs les plus pointilleux, et utilisera un joint en Indium sur sa neuvième génération de processeurs.
Autant dire que la nouvelle ravit les amateurs d'overclocking. En effet, la conductivité thermique par le biais d'une soudure est incomparablement meilleure que par la pâte thermique habituellement utilisée par Intel. Tout comme la dissipation de la chaleur, par ailleurs.
Vous l'aurez compris : qui dit meilleure gestion thermique, et meilleure conductivité, dit performances en overclocking accrues.
Néanmoins, si la technique de la soudure est plus performante, elle est aussi plus coûteuse. Les Intel i9-9900K, i7-9700K et i5-9600K devraient arriver sur le marché au début du mois d'octobre.
