Avec une longueur d'avance sur Intel (qui évoquait récemment ses futurs procédés de gravure en 7 et 5 nm) et sur la plupart de ses concurrents, TSMC prévoit de recruter 8 000 personnes. L'objectif ? Ouvrir un nouveau centre de R&D consacré à la gravure en 3 nm... et à ce qui viendra par la suite.
TSMC investit pour embrayer sur la gravure en 3 nm. Le géant taïwanais du microprocesseur a annoncé ce jeudi, par l'intermédiaire de Mark Liu, Président exécutif, que 8 000 postes supplémentaires seraient prochainement créés. Ce sang neuf animera notamment un tout nouveau centre de recherche et développement consacré au développement d'un node 3 nm.
Début des travaux début 2020
D'après Tom's Hardware US, TSMC prévoirait d'entamer la construction de ce nouveau centre sur les premières semaines de 2020, dans le nord de Taïwan. La fin des travaux est quant à elle estimée, sauf retard, à la fin d'année prochaine.On ignore toutefois si le début d'activité interviendra aussitôt ou courant 2021. Selon un employé cité anonymement par Taïwan News, le site serait bel et bien consacré à la recherche sur le protocole de gravure en 3 nm, et sur les procédés et technologie vitaux pour l'avenir de TSMC.
Un budget de R&D en nette hausse
Le groupe, qui finissait l'année 2018 avec près de 49 000 employés dans ses rangs, embauchera 8 000 personnes supplémentaires l'année prochaine pour peupler son nouveau centre de R&D. Une vague de recrutement majeure pour une division recherche et développement toujours plus centrale. Cette dernière profitait en 2018 d'un budget équivalent à 8 % des revenus globaux de l'entreprise, contre 8,6 % en 2019.Notons que TSMC prévoit en outre l'ouverture en 2023 d'une usine dont la superficie totale pourrait atteindre 50 à 80 hectares, elle aussi dédiée au futur node 3 nm. Montant total de cet autre investissement ? 19,5 milliards de dollars.
Source : Tom's Hardware
