Alors que la troisième cuvée de puces Ryzen se profile à l'horizon, les nouveaux processeurs Ryzen Threadrippers, s'apprêtent eux aussi à faire leur entrée sur le terrain du processeur de bureau, et ce dès 2019.
Face à un Intel gonflé à bloc depuis l'annonce (éminemment attendue) d'un nouveau protocole de gravure en 10 nm, AMD doit redoubler d'efforts pour confirmer sa reconquête progressive du marché entamée il y a deux ans. C'est à l'occasion d'une nouvelle présentation de gamme destinée à ses investisseurs que la firme de Lisa Su a communiqué quelques informations complémentaires quant à l'arrivée des puces Threadripper de troisième génération. Attendues pour 2019 sans plus de détails, ces dernières viendront compléter le line-up bien garni des rouges pour cette année. Une fois encore, les machines high-end et les stations de travail sont ciblées en priorité.
Trois lancements majeurs sur le reste de l'année 2019
En plus des APUs mobiles Ryzen de seconde génération, des puces APU mobiles Athlon et des processeurs destinés aux Chromebooks, AMD lancera au printemps sa seconde cuvée de processeurs mobiles Ryzen Pro, tandis que sa troisième mouture de puces Ryzen pour ordinateurs de bureau arrivera durant l'été, a-t-il été confirmé. Les nouveaux CPUs Threadripper, sont aussi attendues cette année, au même titre que les processeurs EPYC de seconde génération (nom de code ROME), qui devraient débouler dans les prochains mois sur le marché.Notons toutefois qu'AMD n'a pas encore souhaité confirmer de créneau le lancement officiel pour les puces EPYC, une sortie en 2019 reste donc à prendre avec des pincettes. Ces fameuses puces ROME sont par contre toujours destinées aux serveurs. Elles partageraient en outre un certain nombre de spécificités avec la troisième itération de puces Threadripper, note le site spécialisé AnandTech.
AMD ROME et Ryzen Threadripper 3e Gen : une plateforme commune ?
La seconde génération de processeurs pour serveur EPYC (alias ROME) doit en effet s'articuler autour d'une plateforme modulaire basée sur des Chiplets Zen 2 gravés en 7nm. Ces nouveaux processeurs EPYC doivent par ailleurs embarquer jusqu'à 64 Cores et profiter d'un die I/O. AnandTech avance que les puces Threadripper de troisième itération pourraient profiter de cette même plateforme. La différence entre les deux familles de puces viendrait alors de la quantité de Cores / Threads offerte, ainsi que des fréquences respectivement allouées. Par le passé, la première génération de puces Threadripper ne proposait ainsi que la moitié des cores intégrés à la première cuvée de processeurs EPYC.Pour rappel, la seconde génération de puces mobiles Ryzen Pro, évoquée plus haut, reposera quant à elle sur l'architecture Zen+ et sur des puces 12 nm LP gravées par GlobalFoundries. Les processeurs de bureau Ryzen 3 ont pour leur part pour spécificité d'embarquer deux dies distincts : un premier die contenant 8 cores Zen 2 gravés en 7 nm par TSMC, et un second die I/O doté de canaux PCIe 4.0 et gravé en 14 nm LPP par GlobalFoundries.
