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Bientôt deux fois plus de threads sur les puces EPYC qu'AMD destine aux serveurs ? C'est fort possible. On sait déjà depuis quelques semaines que les rouges ont finalisé la phase de design de leur prochaine architecture ZEN 3. On apprend maintenant d'Hardwareluxx que le groupe pourrait activer, sur cette microarchitecture, le SMT (Simultaneous Multithreading Technology) à quatre voies.
Une puissance de traitement parallèle décuplée sur data center et une avance technologique qu'AMD pourrait conserver face à Intel sur ce marché clé : telles sont les promesses du SMT à quatre voies sur ZEN 3. D'après le site spécialisé Hardwareluxx, cité par TechPowerUp, AMD serait prêt à activer cette méthode de calcul parallèle sur ses prochains processeurs ZEN 3 EPYC, nom de code « MILAN ».
EPYC « MILAN » : 20% de transistors en plus et un SMT actif sur quatre voies ?
Ces processeurs profiteraient en outre de nombreuses améliorations prodiguées par la gravure en 7 nm+ EUV de TSMC, comme l'augmentation de 20% de la densité de transistors.L'activation du SMT à quatre voies (au lieu de deux à l'heure actuelle) permettrait aux prochains processeurs EPYC de profiter non pas de deux threads par core, mais de quatre. De quoi booster de manière significative le potentiel de ces puces en termes de puissance de calcul parallèle. Dans le cadre de processeurs pensés pour le monde des serveurs, cette nouveauté permettrait aussi et surtout aux gestionnaires de data center de lancer plus de machines virtuelles qu'auparavant.
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AMD n'est pas le premier à se coller au SMT à quatre voies
Comme l'explique TechPowerUp, le SMT à quatre voies devrait booster les performances puisqu'il permet de diviser les micro-ops en quatre petits groupes de traitement, de façon à ce que chaque thread puisse traiter une partie de la tache demandée plus rapidement.AMD n'est toutefois pas le premier à se pencher sur cette technique. IBM propose depuis plusieurs années maintenant ses processeurs basés sur POWER ISA. Ces derniers prennent en charge le SMT à quatre voies... Mais aussi à huit voies, ce qui explique leur puissance.
Quoi qu'il en soit, la combinaison du SMT quatre voies, de l'architecture ZEN 3 et de la gravure en 7nm+ EUV pourrait permettre à AMD de faire de très belles choses sur ses puces EPYC « MILAN », attendues à l'horizon 2020.
Source : TechPowerUp
