L'embedded package on package promu par Samsung a pour but d'empiler ces trois éléments sur un seul et même module. Alors qu'habituellement la mémoire flash et le contrôleur qui la régit sont placés à part, ils sont ici regroupés avec la mémoire vive, alors que cette puce ePop pourrait elle-même être directement juxtaposée au SoC.
De quoi, selon Samsung, gagner beaucoup de place, de l'ordre de 40%, dans le cas d'une puce constituée de 3 Go de LPDDR3 cadencé à 1 866 MHz pour ce qui est de la mémoire vive, et de 32 Go de mémoire flash concernant le stockage.
Ce gain de place pourrait être mis à profit de différentes manières. Si les constructeurs le veulent, ils pourront profiter de cette innovation pour revoir l'agencement des composants sur la carte-mère et rendre leurs smartphones encore plus fin.
L'autre tendance serait de ne pas vraiment modifier en profondeur la façon dont les puces sont positionnées, mais utiliser l'espace gagné pour augmenter la taille des batteries. Une hypothèse qui servirait probablement un peu plus l'utilisateur final.
