Les puces à deux groupes de processeurs ARM existent déjà depuis plusieurs mois. L'architecture big.LITTLE, constituée de deux puces A72 et deux A53, par exemple, a proliféré dans les smartphones. Avec le Helio X20 (ou MT6797), MediaTek va un peu plus loin. Ce processeur a en effet la particularité d'être composé de trois groupes : deux Cortex-A72 fonctionnant à 2,5 GHz, quatre Cortex-A53 atteignant 2 GHz, et quatre autres Cortex-A53 dont la fréquence est limitée à 1,4 GHz. Le tout toujours gravé en 20 nm par TMSC.
Le but de cette architecture 64 bits qui dispose d'un total de 10 coeurs : être à la fois capable d'assumer de lourdes charges en actionnant tous les coeurs simultanément, mais également proposer une consommation très faible en n'utilisant que les coeurs les moins gourmands pour des sollicitations plus légères.
Si Mediatek ne communique pas (encore) sur la consommation de sa puce, cette dernière est déjà passée au révélateur d'Antutu pour ce qui est de ses performances : en atteignant plus de 70 000 points, elle devient la plus puissante du marché actuel et surpasse de 40% le score de l'Helio X10, un octocoeur basé sur une association Cortex-A53 / Cortex-A57.
Les possibilités d'une telle puce sont donc très variées, et sa polyvalence devrait faire merveille, si tant est qu'elle soit bien gérée. Pour cela, le CorePilot passe en version 3.0 et devient capable de gérer trois groupes de processeurs.
Le MT6797 intègre par ailleurs un modem 4G (Cat. 6), pour des téléchargements à la vitesse maximale de 300 Mb/s. La production de cette puce débuterait cet été pour une arrivée prévue dans des smartphones (sans doute haut de gamme) vers la fin de l'année.
