En fin de semaine dernière, les processeurs Intel Core de 10ème génération (« Comet Lake ») faisaient parler d'eux au travers d'une fuite détaillant l'intégralité de leurs spécifications techniques supposées. Contrairement aux attentes, Intel pourrait toutefois ne pas être en mesure de lancer cette nouvelle fournée de puces avant l'année prochaine... laissant à AMD le champ libre en 2019.
Intel serait-il à court de vraies nouveautés pour la seconde moitié de cette année 2019 ? Possible. Si l'on en croit les documents fuités et relayés par le site hongkongais XFastest, les processeurs Comet Lake d'Intel (destinés à remplacer les actuelles puces de neuvième génération du fondeur californien) n'arriveraient sur le marché qu'à compter des premier et second trimestres 2020. Plus inquiétant, cette commercialisation tardive laisse entendre que les premiers processeurs de bureau gravés en 10 nm (« Ice Lake-S ») ne seraient pas prévus avant le troisième trimestre 2020, au mieux.
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Les puces Comet Lake et Ice Lake utiliseraient le même socket
Maigre lot de consolation : TechPowerUp indique que ces deux lignées de processeurs partageraient un seul et même socket baptisé LGA 1200 (la semaine dernière, un précédent rapport évoquait cependant le socket LGA 1159 pour les CPUs « Comet Lake »). Si les utilisateurs devront donc changer de carte mère pour troquer leurs processeurs de neuvième génération contre des puces « Comet Lake », il ne seront visiblement pas obligés de faire de même pour migrer, six mois plus tard, sur les premiers processeurs « Ice-Lake-S » gravés en 10 nm.Question plateforme justement, les documents en fuite nous donnent quelques détails sur les prochaines cartes mères Intel. La nouvelle plateforme d'Intel permettrait entre autres aux processeurs « Comet Lake » de communiquer avec un PCH série 400 via un bus DMI 3.0. Ce dernier offrirait une bande-passante comparable au PCI-Express 3.0 x4. AMD fait mieux. Avec leur plateforme « Valhalla », les rouges proposent une liaison PCI-Express 4.0 x4 entre le processeur et le chipset X570. Notons que le slot PCI-Express x16 principal de la nouvelle plateforme d'Intel restera en 3.0.
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Les CPUs « Cascade Lake-X » toujours attendus en fin d'année 2019
En dépit des avancées d'AMD sur le marché du processeur de bureau, Intel mise toujours sur son node 14 nm, en place depuis le lancement de la lignée Skylake en 2015. Cette finesse de gravure utilisée vaille que vaille par les bleus en attendant la la généralisation du procédé 10 nm, subira toutefois un nouvel affinage d'ici au lancement des puces « Comet Lake ». Cela devrait notamment permettre à Intel d'augmenter les fréquences de ces prochains processeurs... Qui devraient par ailleurs embarquer plus de cores. D'après les rapports publiés la semaine dernière, Intel prévoiraient également de réintroduire l'hyper-threading sur ses Core i5 et i7.En attendant le lancement de la génération « Comet Lake », qui pourrait n'intervenir qu'en début d'année prochaine, le fondeur de Santa Clara doit toujours lancer ses processeurs high-end « Cascade Lake-X » en compagnie de la plateforme HEDT « Cascade Lake », pour l'heure désignée sous le nom de code « Glacial Falls ».
Conçues pour rivaliser avec les futurs processeurs Threadrippers 3XXX d'AMD (basés sur l'architecture « ROME »), les puces « Cascade Lake-X » doivent notamment afficher jusqu'à 18 cores pour un maximum de 165 Watts de TDP, rappelle TPU. Elles seront rétrocompatibles avec l'actuel chipset X299 via une mise à jour du BIOS.
Source : TechPowerUp
Je prend le meilleur au moment où j’achète (j’ai eu du Zilog, Cirrus Logic, AMD et plus souvent Intel :)).
