Des détails en fuite pour Ice Lake-SP et Cooper Lake-SP, les prochains CPUs serveurs d'Intel

Nathan Le Gohlisse
Par Nathan Le Gohlisse, Spécialiste Hardware.
Publié le 31 octobre 2019 à 11h15
Serveurs

Intel s'apprête à renouveler son offre serveurs. Sont ainsi prévues deux nouvelles générations de processeurs en cours d'année prochaine : les puces Cooper Lake-SP, toujours gravées en 14 nm, et les puces Ice Lake-SP, qui profiteront pour leur part du nouveau protocole de gravure en 10 nm d'Intel. Ces deux lancements devraient intervenir consécutivement sur les second et troisième trimestres 2020.

C'est dans le cadre d'une présentation de son nouveau lineup serveurs qu'ASUS a dévoilé à la presse une bonne partie des spécifications techniques des nouveaux processeurs Intel pour data center : les Cooper Lake-SP (attendus sur le Q2 2020) et Ice Lake-SP (qui arriveront seulement un trimestre plus tard, durant le Q3 2020). L'un comme l'autre fonctionneront avec la nouvelle plateforme « Whitley » et sur socket P+ (LGA 4189).

Cooper Lake-SP, 300 watts de TDP pour un maximum de 48 cores

Une photo prise par le média coréen Brainbox durant la présentation d'ASUS nous renseigne sur ce que la génération Cooper Lake-SP aura sous le capot. Nous devrions y trouver des puces de 300 Watts de TDP, comprenant un maximum de 48 cores. Quelques exceptions à cette règle sont toutefois pointées par TechPowerUP, qui évoque par exemple le Xeon Platinium 9282, équipé de 56 cores pour 400 Watts de TDP.


Quoi qu'il en soit, Cooper Lake-SP supportera jusqu'à 64 lignes PCIe 3.0, huit canaux mémoire (pour un total de 16 barrettes DIMMs à 3 200 MHz maximum) et quatre liens UPI (Ultra Path Interconnect).

CPU-Intel-Serveurs-Leak.jpg
© Brainbox / TechPowerUp

Le 10 nm entrerait dans le monde serveur durant l'automne 2020

Sans perdre de temps, Intel devrait lancer, trois mois seulement après Cooper Lake-SP, ses premières puces Ice Lake-SP. Gravées en 10 nm, ces dernières embarqueront vraisemblablement un maximum de 38 cores (sur le modèle le plus haut de gamme) pour un TDP maintenu sous la barre des 270 Watts.


Cette première cuvée de puces 10 nm pour serveurs supportera 64 lignes PCIe 4.0 doublées de 3 liens UPI. Huit canaux mémoire sont là aussi prévus, mais cette fois avec la possibilité d'utiliser de la mémoire Optane DC persistante de seconde génération.

Source : TechPowerUp
Nathan Le Gohlisse
Par Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware

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