Grâce à une nouvelle technologie de compilation en 3D, Intel se prépare à lancer un SoC hybride baptisé Lakefield, et dédié aux appareils peu puissants.
Foveros, la technologie qu'Intel avait présentée le mois dernier, lui a permis de mettre au point Lakefield, une nouvelle plate-forme rassemblant des composants aux finesses de gravures dissemblables.
Lakefield : un coeur Sunny Cove et quatre coeurs Atom
Dans sa démonstration, Intel a fait montre d'un CPU hybride embarquant l'un de ses puissants coeurs Sunny Cove, gravés en 10 nm, ainsi qu'un quatuor de coeurs Atom, eux aussi gravés en 10 nm.
L'architecture Lakefield. © Intel
Une architecture qui permet à Intel de répartir la charge entre son coeur flambant neuf et ultra puissant, et ses quatre coeurs Atom qui seront dédiés à des tâches moins gourmandes.
Une conception tout-en-un qui offrira aux appareils embarquant la puce de jouir d'une belle puissance de feu aussi bien au niveau des calculs que des graphismes, tout en conservant une belle autonomie. Le tout dans une puce aux dimensions très contenues.
Autant de détails qui pointent vers une architecture dédiée aux appareils peu puissants tels que des drones, des périphériques de maison connectée ou autres gadgets et ... pourquoi pas des smartphones pliables ?
© Intel
Du reste, Intel montre ici que de beaux progrès ont été réalisés sur le plan du 10 nm, et qu'il devrait - cette fois - être en mesure de tenir ses délais sur ses processeurs Ice Lake et Cannon Lake, toujours prévus quelque part cette année.
Via : The Verge
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