Cette puce est en réalité constituée de 8 modules de 4 Go chacun, l'ensemble étant accompagné d'un contrôleur dédié. Toshiba indique avoir utilisé une finesse de gravure de 43 nanomètres pour la réalisation de ces modules réunis au sein d'une enveloppe de type FBGA. Les performances n'ont pas encore été précisées par le fabricant qui rappelle toutefois que la norme eMMC impose de respecter un minimum de 10 Mo/ en écriture séquentielle. Les premiers échantillons de test seront disponibles dès le mois de septembre, la production industrielle devant quant à elle débuter au cours du quatrième trimestre.
Toshiba lance des puces de mémoire Flash de 32 Go
Publié le 07 août 2008 à 15h35
Vers des capacités toujours plus importantes ? Le japonais Toshiba vient d'annoncer le lancement prochain sur le marché de puces de mémoire Flash affichant une capacité record de 32 Go. Ces modules seront destinés aux fabricants de baladeurs, téléphones mobiles et autres appareils miniaturisés pour lesquels il importe de disposer de solutions offrant à la fois une importante capacité de stockage, un encombrement réduit et la consommation électrique la plus faible possible. La puce lancée par Toshiba affiche ainsi des dimensions de 14 x 18 x 1,4 mm. Elle pourra en outre profiter des interfaces eMMC et eSD.
Cette puce est en réalité constituée de 8 modules de 4 Go chacun, l'ensemble étant accompagné d'un contrôleur dédié. Toshiba indique avoir utilisé une finesse de gravure de 43 nanomètres pour la réalisation de ces modules réunis au sein d'une enveloppe de type FBGA. Les performances n'ont pas encore été précisées par le fabricant qui rappelle toutefois que la norme eMMC impose de respecter un minimum de 10 Mo/ en écriture séquentielle. Les premiers échantillons de test seront disponibles dès le mois de septembre, la production industrielle devant quant à elle débuter au cours du quatrième trimestre.
Cette puce est en réalité constituée de 8 modules de 4 Go chacun, l'ensemble étant accompagné d'un contrôleur dédié. Toshiba indique avoir utilisé une finesse de gravure de 43 nanomètres pour la réalisation de ces modules réunis au sein d'une enveloppe de type FBGA. Les performances n'ont pas encore été précisées par le fabricant qui rappelle toutefois que la norme eMMC impose de respecter un minimum de 10 Mo/ en écriture séquentielle. Les premiers échantillons de test seront disponibles dès le mois de septembre, la production industrielle devant quant à elle débuter au cours du quatrième trimestre.
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