Les solution mise en œuvre actuellement pour augmenter la puissance des processeurs sont l'augmentation du nombre de cœurs sur une même pièce de silicium et l'affinage de la gravure. Les processeurs s'étalent ainsi à plat, sur deux dimensions, et bien que ce soit efficace sur le plan de la dissipation thermique, ces méthodes présentent des inconvénients, notamment des soucis de propagation des informations sur des interconnexions qui sont de plus en plus longues. Reste alors à étaler les puces vers le haut ! C'est en tout cas ce que suggèrent certains chercheurs comme Eby Friedman de l'Université de Rochester, qui est l'un des créateurs de ce véritable processeur en 3D.
Des tentatives ont déjà été faites dans le domaine, mais il s'agissait le plus souvent d'un empilement de cœurs reliés entre eux par un petit nombre de connecteurs. Le cube d'Eby Friedman et de son équipe, tel qu'ils l'appellent, est une véritable matrice dont les différentes couches sont reliées entre elles par des millions de connecteurs. Les interconnexions sont optimisées tant sur le plan horizontal que vertical. « J'appelle ça un cube car ce n'est plus qu'une simple puce. C'est dans cette direction que l'informatique va devoir aller dans le futur, » a déclaré Eby Friedman, ajoutant que « les puces superposées les unes aux autres peuvent faire des choses qui n'auraient jamais été possibles en 2D classique. »
Le processeur, fabriqué en collaboration avec le MIT, est cadencé à 1,4 GHz. À terme, cette technologie permettrait de diviser par dix la taille d'une puce tout en l'accélérant d'autant. On peut définitivement affirmer que l'informatique tend vers la 3D, car bien que cette technologie soit encore à l'état embryonnaire, elle rejoint le stockage holographique au rang des innovations prometteuses.
