Intel évoque un nouveau concept : les 'motes'

Julien
Par Julien
Publié le 21 avril 2005 à 16h34
000000C800126121-photo-intel-sand-to-silicon-dune-intel.jpg
C'est en plein désert, dans les dunes marocaines de Merzouga, qu'Intel présentait à la presse française les pistes qu'il poursuit actuellement pour faire évoluer ses Processeurs. Outre le tout récent lancement des processeurs dual-core dont vous pouvez vous faire une idée en consultant notre test et les quarante ans de la fameuse loi de Moore, le fondeur est revenu sur certaines de ses technologies futures liées aux avancées en terme de processus de fabrications.

Au-delà de l'évocation de la mise au point du premier laser continu en silicium, Intel a tenu à rappeler qu'il dispose de cinq usines à travers le monde opérant avec des wafers en 300mm. A l'avenir Intel compte faire évoluer le processus de fabrication des CPU en intégrant le High-K et ce dès le passage en 2007 au 45nm. Il s'agit ici d'un isolant de grille dont le but est d'éviter la fuite des électrons. En parallèle Intel utilisera des électrodes métalliques et entre 2007 et 2009 le géant de Santa-Clara estime qu'il changera la structure des transistors avec l'inauguration des transistors dits Tri-Gate. Grâce à une nouvelle disposition non plane des transistors, Intel espère améliorer leurs propriétés notamment pour faciliter et accélérer la circulation des électrons tout en évitant au maximum les problèmes de fuite.

Alors qu'habituellement les électrons circulent horizontalement, ils pourront désormais circuler horizontalement et verticalement. A plus long terme la structure du Tri-Gate devrait perdurer mais l'interconnexion pourrait se faire par le biais de nanowires avant l'arrivée des transistors nanotubes dont le diamètre sera inférieur à 2nm. Intel n'a pas encore tranché entre nanowire et nanotube mais une chose est sûre l'arrivée de ces technologiques sera progressive. Pour faire face aux nouvelles contraintes technologiques et proposer une finesse de gravure de 32nm en 2009, Intel passera progressivement à l'EUV ou Extreme Ultraviolet Lithography.

000000F000126122-photo-intel-sand-to-silicon-wafer.jpg

Wafer Intel 300mm : Des processeurs Prescott en 90nm


Dans un tout autre genre, Intel a également évoqué les motes. Il s'agit ici d'un concept particulièrement novateur qui consiste à regrouper sur une surface aussi petite qu'une pièce de monnaie un ordinateur complet avec un processeur, une antenne, un circuit radio et divers connecteurs en plus d'une batterie intégrée. Les 'motes' fonctionnent en réseau et embarquent un micro système d'exploitation. Appeler à se miniaturiser encore ils ont pour l'instant une vocation scientifique en permettant par exemple de surveiller les paramètres d'une structure. C'est ainsi que des motes sont actuellement déployés sur le Golden Gate à San Fransisco pour étudier ses déformations et sa résistance aux mouvements tectoniques. Intel voit également des applications de surveillance de l'habitat ou du climat et ses 'motes' sont déjà dans certains tankers où ils autorisent la surveillance des vibrations dans la salle des machines.

000000DC00126123-photo-intel-sand-to-silicon-motes.jpg
000000DC00126124-photo-intel-sand-to-silicon-motes-2.jpg

Le concept des "motes"
Julien
Par Julien

Aucun résumé disponible

Vous êtes un utilisateur de Google Actualités ou de WhatsApp ?
Suivez-nous pour ne rien rater de l'actu tech !
Commentaires (0)
Rejoignez la communauté Clubic
Rejoignez la communauté des passionnés de nouvelles technologies. Venez partager votre passion et débattre de l’actualité avec nos membres qui s’entraident et partagent leur expertise quotidiennement.
Abonnez-vous à notre newsletter !

Recevez un résumé quotidien de l'actu technologique.

Désinscrivez-vous via le lien de désinscription présent sur nos newsletters ou écrivez à : [email protected]. en savoir plus sur le traitement de données personnelles