Intel n'a pas attendu AMD et sa plateforme Congo pour s'occuper du segment des ordinateurs portables ultra-fins, et propose d'ores et déjà de nombreuses puces basse tension basées sur l'architecture Core. Le fondeur de Santa Clara serait d'ailleurs sur le point de compléter sa famille de puces CULV (Consumer Ultra Low Voltage), d'après le site internet asiatique DigiTimes.
L'éternel rival d'AMD franchirait un nouveau cap en introduisant deux premiers Celeron double-cœur à très basse tension. Les Celeron 740 et Celeron SU2300 cadencés respectivement à 1,3 et 1,2 GHz seraient tous deux pourvu de 1 Mo de mémoire cache de second niveau et d'un FSB à 800 MHz, pour un TDP de seulement 10 W.
La date de sortie et le prix de vente de ces deux puces n'ont pas été révélés. Sans surprise, Intel s'est refusé à tout commentaire, comme il le fait pour les produits qu'il n'a pas encore officiellement annoncé.