D'après cet accord Samsung devra développer et fabriquer les puces CMOS, tandis que Mitsubishi produire un processeur de traitement de l'image (ISP). Les deux compagnies partageront leurs connaissances techniques ainsi que leurs ressources marketing.
En outre les deux sociétés devraient également créer un seul circuit regroupant le capteur CMOS CIS et le processeur ISP afin de fournir de plus hautes performances et de réduire les coûts.
Les deux compagnies ont entamées un partenariat pour le développement de modules CIS en 2001. Courant septembre, Samsung a fournit à Mitsubishi une quantité importante de composants CIS haute résolution VGA 330,000 pixels et devrait bientôt fournir des composants CIS de 110,000 pixels.
