Utilisé jusqu'à présent dans la fabrication des processeurs à hauteur de 5%, le plomb représente environ 0,02 grammes et est utilisé pour les interconnexions de premier niveau. A la place du plomb, Intel va utiliser un alliage composé d'étain, d'argent et de cuivre. Il faudra en revanche attendre 2008, pour qu'Intel lance la fabrication de chipsets sans utiliser de plomb, et ce grâce au passage en 65nm.
Pas de plomb pour les futurs processeurs 45nm Intel
Par Julien Jay.
Publié le 23 mai 2007 à 12h32
Utilisé jusqu'à présent dans la fabrication des processeurs à hauteur de 5%, le plomb représente environ 0,02 grammes et est utilisé pour les interconnexions de premier niveau. A la place du plomb, Intel va utiliser un alliage composé d'étain, d'argent et de cuivre. Il faudra en revanche attendre 2008, pour qu'Intel lance la fabrication de chipsets sans utiliser de plomb, et ce grâce au passage en 65nm.
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