AMD, qui présentait ses futurs plans lors de la conférence donnée aux investisseurs et aux analystes suite à la publication de ses résultats financiers, s'est malheureusement montré avare de détails au sujet de cette nouvelle architecture dont on ne sait finalement pas grand chose, si ce n'est qu'elle devrait intégrer de nouvelles instructions, nommées xSP, favorisant l'exploitation des processeurs multi-coeurs ainsi que le développement des solutions de virtualisation. En revanche, le fondeur a communiqué quelques détails sur la plateforme Sandtiger, qui devrait adopter quatre liens HyperTransport 3.0, l'architecture DirectConnect 2 et prendre en charge la mémoire DDR3. Pour la plateforme associée, AMD évoque également la gestion du PCI-Express de deuxième génération ainsi que l'intégration de la technologie G3MX tout juste annoncée.
Bulldozer profitera également au projet Fusion, destiné aux portables, qui consiste à rapprocher le CPU du processeur graphique et dont la première application concrète devrait être la puce Falcon. Falcon devrait théoriquement rassembler au sein d'une même enveloppe un processeur basé sur l'architecture Bulldozer, une puce DirectX 10, un contrôleur mémoire et un lien direct PCI-Express. Là encore, rendez-vous est donné en 2009.
Afin d'adresser le marché des ordinateurs portables, des UMPC, des machines de salon et des appareils mobiles de type smartphone ou PDA, AMD prépare également une puce x86 baptisée Bobcat, qui devrait d'après lui présenter un excellent rapport consommation énergétique / performance. Le fondeur indique que la consommation globale de la plateforme pourrait ne pas dépasser 10 W et parle d'un mimimum de 1 W pour le coeur d'exécution.
En attendant Sandtiger, Bobcat et Falcon, AMD annonce Shanghai, qui sera la version gravée en 45 nm de Barcelona et qui devrait faire son apparition dès 2008. On parle d'un cache de niveau 3 global de 6 Mo associé à un cache de niveau 2 de 512 Ko par coeur.
