Selon notre confrère VR-Zone, deux modèles triple cœurs sont attendus : le Phenom 7700 et le 7600, cadencés aux fréquences respectives de 2,5 et 2,3 GHz. Basés sur un Socket AM2, ils proposeront 3 x 512 Ko de mémoire cache, 2 Mo de mémoire cache L3 partagés et un dégagement thermique (TDP - Thermal Design Power) de 89 watts.
Les premières unités de test sont attendues pour janvier, alors que la production de masse devrait débuter en février 2008 pour une commercialisation en mars prochain. Pendant le premier semestre 2009, un modèle triple cœurs gravé en 45 nanomètres et lié au Socket AM3 devrait aussi voir le jour.