Présenté par Mooly Eden, vice président de la division plateformes mobiles d'Intel, ce Penryn mobile contiendrait 840 millions de transistors et serait logiquement gravé en 45nm. Il embarquerait comme prévu 12 Mo de mémoire cache L2 tandis que son FSB atteindrait 1066 MHz ce qui lui permettra de fonctionner sur Montevina, successeur annoncé de Santa Rosa. L'enveloppe thermique s'établirait quant à elle à 45W, soit 10W de plus que les Core 2 Duo.
Peut-être pour apporter une réponse à l'important dégagement de chaleur que devrait susciter cette puce, Intel a présenté une nouvelle technique de refroidissement destinée aux ordinateurs portables basée sur un compresseur, comme on peut en trouver dans un réfrigérateur ou un conditionneur d'air. Trois de ces compresseurs, qui se présentent comme des cylindres de 2 cm de diamètre sur 10 cm de long, permettraient d'abaisser de 10° la température d'un châssis portable.
Enfin, Mooly Eden a présenté ce qui préfigure peut-être l'avenir du refroidissement sur un ordinateur portable : un matériau capable d'autoriser le passage de l'air mais se montrant imperméable aux liquides. Ainsi, on pourrait imaginer que l'air chaud s'évacue directement par les parois ou le clavier de l'ordinateur, sans que ceux-ci ne soient plus sensibles aux éventuelles éclaboussures qu'ils ne le sont avec un plastique ordinaire.
