La fin d'année approche et avec elle l'arrivée du successeur au Snapdragon 845. Pour rappel, cette plateforme très performante équipe des smartphones haut de gamme tels que le Xiaomi Mi Mix 2S.
Un SoC en 7 nm produit par TSMC
Les rumeurs faisant état d'un processeur gravé en 7 nm semblent se préciser. Même si le fondeur Qualcomm n'a pas encore apporté de précisions sur sa nouvelle puce, les premiers samples ont déjà été envoyés aux partenaires de la firme.Le futur SoC pourrait donc être le Snapdragon 855. Ce sera le premier processeur de chez Qualcomm à bénéficier de cette finesse de gravure. C'est d'ailleurs le taïwanais TSMC qui assurera la tâche et non pas Samsung comme à l'accoutumée.
Une puce taillée pour la 5G
En dehors des gains en puissance et en autonomie inhérents à tout nouveau SoC, la puce mobile tentera de se démarquer avec la possibilité de se voir adjoindre un modem Snapdragon X50 séparé et dédié à la 5G. Ce modem sera ainsi prêt à faire son arrivée sur le marché dès le premier trimestre 2019, soit quelques semaines après le déploiement officiel des premiers réseaux 5G dans le monde.
Pour les constructeurs qui ne souhaitent pas opter pour la 5G, c'est un modem X24 qui sera intégré à la nouvelle puce de Qualcomm. Cette plateforme autorisera des débits 4G+ allant jusqu'à 2 Gbps. Le X20 du Snapdragon 845 ne permet d'aller que jusqu'à 1.2 Gbps actuellement.
Qualcomm n'a pour l'instant pas communiqué plus d'informations sur sa nouvelle puce. En dehors des smartphones haut de gamme, elle sera aussi intégrée à des objets connectés et des automobiles. Nous en saurons plus lors de la conférence de fin d'année Snapdragon Summit. Nous ne manquerons alors pas de faire un point complet sur ce SoC très prometteur.
