Cette troisième génération de modem 5G pour Qualcomm pourra atteindre des débits jusqu'à 7,5 Gbit/s en download et 3 Gbit/s en upload. Les premiers smartphones à en être équipés ne sortiront pas avant 2021.
2020 sera définitivement l'année de la 5G et Qualcomm compte bien imposer sa marque en présentant une nouvelle génération de modem compatible avec les réseaux de dernière génération.
Le premier modem Qualcomm proposant l'agrégation des ondes millimétriques
Le Snapdragon X60 est le premier modem gravé en 5 nm. Comme on pouvait s'y attendre, le constructeur va améliorer les débits offerts par son composant, en prenant en charge l'agrégation des ondes millimétriques et des fréquences inférieures à 6 GHz. La puce sera également rétro-compatible avec les réseaux de génération précédente.Concrètement, Qualcomm annonce des débits théoriques en download jusqu'à 7,5 Gbit/s avec l'agrégation (trois fois supérieurs à ceux proposés par le Snapdragon X55), 5 Gbit/s pour une connexion sur des fréquences classiques et 3 Gbit/s en upload.
Un composant ambitieux qui demandera quelques mois avant d'être produit en série
Qualcomm a également présenté un nouveau système d'antenne, baptisé QTM535. Il est plus petit et puissant que l'actuel système QTM525 proposé aux constructeurs de smartphones, mais la marque n'a pas donné les dimensions exactes de son composant pour effectuer une comparaison. Qualcomm indique seulement qu'il est conçu pour une intégration dans de nouveaux formats de smartphones et l'on pense fortement aux modèles pliables.Le X60 ne sera toutefois pas disponible tout de suite. Le fondeur TMSC ne débutera pas la gravure de puces en 5 nm avant le milieu de l'année et semble rencontrer quelques difficultés à mettre en route la production de masse.
Qualcomm préfère de son côté jouer la prudence et ne donne aucun calendrier. La marque américaine indique seulement que ce nouveau modem devrait être intégré aux mobiles haut de gamme lancés au début de l'année 2021.
Source : Neowin
