AMD prépare une petite révolution avec sa roadmap pour 2011

Romain Heuillard
Publié le 25 novembre 2010 à 15h00
AMD renouvellera l'année prochaine la majorité de ses architectures de processeurs. Si la firme de Sunnyvale s'est déjà étendue sur l'aspect technique de chacune d'elle (voir les liens au fil de l'actualité), elle est en revanche jusqu'à présent restée laconique sur le plan commercial. Le document destiné au domaine de la vente qui a récemment échappé à AMD comble néanmoins quelques inconnues.

Deux feuilles de route (roadmaps) révèlent effectivement le nombre de représentants des futures architectures pour ordinateurs portables et de bureau, avec leurs date de lancement.

« Bulldozer » au 2e trimestre 2011

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L'architecture « Bulldozer » fera ainsi ses premiers pas sur le marché grand public au 2e trimestre 2011, incarnée par la famille « Zambezi ». Celle-ci sera déclinée en quatre processeurs : deux à 8 cœurs et 8 Mo de cache dans un premier temps, puis deux autres à 6 cœurs et 8 Mo de cache d'une part, et à 4 cœurs et 4 Mo de cache d'autre part dans un second temps.

La famille « Zambezi » exploite un nouveau socket AM3+, incompatible avec une carte mère AM3, mais pas réciproquement. Une carte mère AM3+ est effectivement compatible avec un processeur AM3. C'est finalement cette famille qui inaugurera le procédé de fabrication SOI en 32 nm, et non Llano. Elle embarque enfin un contrôleur de mémoire vive DDR3 à 1866 MHz et une fonction Turbo Core améliorée.

Les premiers APU « Fusion » en deux étapes

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Les premiers représentants du concept d'APU « Fusion », réunissant CPU et GPU sur un seul et même die, débarqueront en temps et en heure.

La famille « Zacate » pour ordinateur à très basse consommation (TDP de 18 W) sera effectivement proposée aux revendeurs dès la fin du 4e trimestre 2010, à temps pour leur commercialisation prévue début 2011. Elle sera déclinée en deux puces, l'une à un cœur, l'autre à deux cœurs. Elles abritent un GPU nom de code « Loveland » offrant une compatibilité DirectX 11 et UVD 3, un contrôleur de mémoire vive DDR3 à 1333 MHz et exploitent un socket FT1.

Le prometteur « Llano » attendra enfin le début du 3e trimestre 2011. Les trois double-cœurs embarqueront un GPU nom de code « Winterpark », pour un TDP de 65 W, alors que le triple-cœur et les deux quadri-cœurs abriteront un « Beavercreek », pour un TDP de 100 W. Ces 6 APU offrent à leur tour une compatibilité DirectX 11 et UVD 3, mais ils bénéficient d'un contrôleur de DDR3 à 1600 MHz et d'un socket FM1.

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Reste encore à découvrir les fréquences de fonctionnement et les tarifs de ces 12 processeurs !
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