Il a notamment confirmé que cette dernière, qui devrait exploiter début 2009 les usines Fab 36 et Fab 38 situées à Dresde, produirait à terme une partie de ses chipsets et de ses cartes graphiques. La fabrication de ces composants est jusqu'à présent effectuée exclusivement par TSMC et UMC. AMD va ainsi mettre à contribution pour ces puces la Fab 38 et la Fab 4X.
Doug Grose, le directeur de the Foundry Company a d'ailleurs indiqué que 900 millions de dollars seraient investis l'année prochaine pour terminer la rénovation de l'ancienne Fab 30, devenue pour l'occasion Fab 38. Elle devrait pouvoir produire des GPU en s'appuyant sur le procédé Bulk Silicon en 32 nanomètres dès le quatrième trimestre de l'année 2009. La gravure en 55 nm employée par TSMC et UMC sera conservée d'ici là.
D'importants moyens financiers seront ensuite déployés pour la fabrication de la Fab 4X dans l'état de New York aux États-Unis, un projet qui « suit son cours » depuis 2006. Cette dernière devrait pouvoir produire dès 2012 des puces gravées en 22 nanomètres.