La première partie du keynote a donc été consacrée aux objets connectés et plus particulièrement aux wearables. Non sans nous avoir rappelé au préalable la courbe de croissance des devices x86 : 2,2 milliards en 2013 et 50 milliards attendus en 2020. C'est ainsi que l'on a vu sur scène Greg McKelvey du groupe Fossil pour toucher quelques mots du partenariat tout juste annoncé par Intel (voir Intel s'associe à Fossil et vise les accessoires connectés). Et Intel de présenter le prototype de bracelet connecté Mica et d'évoquer le besoin induit par les wearables : un backbone solide constitué de datacenters pour toute la partie analytique. Ca tombe bien, le fondeur lançait hier ses nouvelles puces Xeon E5 v3 (voir Intel annonce ses processeurs Xeon E5 v3 : 18 coeurs et DDR4). Et parallèlement Intel proposera le programme A-Wear qui intègre divers composants logiciels, des outils et algorithmes maison et des capacités cloud Cloudera CDH pour répondre aux besoins d'analytics. Des technologies proposées gratuitement aux développeurs de wearables Intel.
Intel a ensuite annoncé la disponibilité commerciale du kit de développement Edison, présenté au CES (voir CES 2014 : Intel mise sur les objets connectés et annonce Edison), du nom de cette puce double coeur x86 gravée en 22nm avec solution sans fil intégrée et destinée notamment aux objets connectés.
Du côté des clients, Intel est revenu sur le lancement des Core M, intervenu tout récemment lors de l'IFA (voir IFA 2014 : Intel Core M, pour des ordinateurs ultrafins et fanless) et déjà largement discuté durant l'été. Rappelons que la marque Core M désigne des processeurs basés sur la micro-architecture Broadwell et gravés en 14nm. Des processeurs conçus pour les ordinateurs portables, tablettes et autres 2-en-1 et censés démarrer leur carrière dès le mois d'octobre avec les premiers modèles des partenaires d'Intel. Les déclinaisons desktop de Broadwell, à destination de nos PC de bureau sont attendus pour 2015 sans plus de précisions.
Finalement le plus intéressant aura été l'évocation de Skylake, la nouvelle micro-architecture d'Intel qui succédera à Broadwell dans le courant du second semestre 2015. Une slide donc pour parler du futur mais aussi la démo d'un système Skylake fonctionnel sur scène avec pour le prouver un bon vieux 3DMark. Mais impossible pour nous de voir la machine... pour des raisons de sécurité (sic).
Le système de démo Silverlake
Voilà pour les annonces principales de ce keynote qui aura également vu la démonstration du concept Intel Wireless Gigabit Docking, une solution complète et sans fil pour connecter et charger ses périphériques. On a pu voir un meuble, en l'occurrence une table équipée nativement d'un dock sans fil : il suffit de poser son smartphone ou sa tablette dessus pour que celui-ci charge.
