AMD mise sur le 45nm, le socket AM3, la DDR3 en 2008

Le fondeur de SunnyVale AMD, qui se débat depuis quelques mois déjà dans d'inextricables problèmes, vient de donner quelques informations sur le futur de ses Processeurs. Alors même que le K10, son prochain processeur gravé en 65nm prévu pour un lancement cet été avec l'introduction de la famille Barcelona, n'a pas encore pointé le bout de son nez, AMD parle déjà de la suite des évènements. Mais avant de poursuivre, rappelons que le K10 sera compatible avec le socket AM3, offrira le bus HyperTransport 3 et profitera d'un design quadri-coeurs natif avec cache de troisième niveau, par opposition à la solution technique retenue par Intel. Alors même que le K10 sera gravé en 65nm, AMD indique qu'il migrera vers le 45nm dès la mi-2008.

AMD indique au sujet de son procédé 45nm que celui-ci emploiera la technologie SOI (Silicon-on-insulator), un procédé qui n'a pas été retenu par Intel pour ses processeurs 45nm tels le Penryn. Alors qu'AMD n'a donné aucun détail technique supplémentaire sur son procédé 45nm, il y a fort à parier qu'il utilise, comme Intel, la technologie metal gate ou high-k qui consiste en une nouvelle architecture de transistor, la première depuis des décennies. Parallèlement au die-shrink en 45nm du K10, AMD introduira un nouveau socket, le socket AM3 qui ira de pair avec le support de la mémoire DDR3. Les premiers processeurs AMD dotés d'un contrôleur mémoire DDR3 sont pour l'instant connus sous le nom de code Deneb et il s'agit de puces quadri-coeurs.