Pour cette journée de pré-ouverture de l'IDF, le salon bi-annuel d'Intel regroupant développeurs, analystes, et autres journalistes, Intel annonce la poursuite de ses efforts dans le développement de la photonique sur silicium (voir notamment
Le premier laser silicium hybride chez Intel). Rappelons qu'il s'agit pour Intel de développer de nouvelles interconnexions entre les différents composants d'un PC afin d'offrir une bande passante bien plus importante que celle disponible aujourd'hui pour notamment alimenter des Processeurs qui ne contiennent plus deux ou quatre coeurs mais plutôt quatre-vingt coeurs. L'idée étant également d'adopter la photonique sur les procédés actuels de fabrication des puces en utilisant toujours ce bon vieux grain de sable à savoir le silicium.
Mario Pannicia, directeur du laboratoire de photonique d'Intel, a ainsi pu présenter un photo-détecteur en silicium et germanium capable de recevoir des données via des signaux laser à un débit de 40 Gbps. L'utilisation du germanium est rendue nécessaire selon Intel pour ses meilleures capacités d'absorption de la lumière et le fondeur devrait présenter plus en détails cette nouvelle avancée dans la photonique d'ici le 20 septembre lors d'une conférence à Tokyo. Une avancée qui s'inscrit dans le cadre du projet de puce optique Terabit.
