C'est l'analyste Dan Heyler basé chez Merrill Lynch à Taipei qui a confié l'information au Commercial Times il y a quelques jours : Apple serait actuellement en contact avec le fabricant Taiwanese Semiconductor Manufacturing Corp en vue de la mise en production, l'année prochaine de la puce « A6 » destinée à équiper les prochains modèles d'iPhone et d'iPad.
Actuellement, c'est Samsung qui produit la puce A5 qui alimente l'iPad 2 - l'iPhone 4 fonctionnant quant à lui avec la génération précédente, l'A4 - et la rumeur d'un tel changement renvoie fatalement à la guerre des brevets que se mènent la firme sud-coréenne et Apple depuis la mi-avril. Néanmoins, Ars Technica souligne que cette rumeur n'est pas nouvelle, et que le nom de TSMC était déjà évoqué en début d'année, bien avant le début de la bataille judiciaire entre les deux entreprises. La production de l'A5 était cependant restée l'apanage de Samsung.
Pour l'A6, Apple envisagerait de passer à une gravure en 28nm, contre 45 actuellement pour l'A5, de sorte à en réduire la taille et la consommation d'énergie : dans cette optique, TSMC serait un bon candidat qui travaillerait justement en ce sens. L'intérêt d'Apple pourrait donc venir en premier lieu de ce point, avant d'avoir un rapport avec sa relation houleuse avec Samsung, qui fournit par ailleurs la firme de Cupertino en écrans LCD et mémoire flash.
L'autre élément que cette rumeur sous-entend concerne la période durant laquelle la puce A6 entrerait en production, c'est-à-dire dans le courant de l'année 2012. Cela signifie que si Apple venait à annoncer un nouveau modèle d'iPhone avant la fin de l'année, celui-ci embarquerait l'A5, et non une nouvelle génération de processeur.
