CES 2013 : Gorilla Glass 3, du verre encore plus résistant

Romain Heuillard
Publié le 09 janvier 2013 à 08h15
En direct de Las Vegas. Corning a profité du CES 2013 pour annoncer une nouvelle génération de son verre résistant, le « Gorilla Glass 3 with Native Damage Resistance ».

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Une machine à torture pour dalles de verre

Annoncé l'année dernière, le Gorilla Glass 2 apportait la même résistance que son prédécesseur mais avec une épaisseur inférieure de 20%. Cette année, la nouvelle génération promet quant à elle une résistance trois fois supérieure !

Le Gorilla Glass 3 est toujours constitué de verre alkali-aluminosilicate renforcé à l'aide d'un procédé appelé échange d'ion. Ce verre est plongé dans du sel en fusion à 400°C, ce qui provoque le remplacement d'ions de sodium par de plus gros ions de potassium.

En l'occurrence, la nouvelle génération du verre de Corning résiste à la casse jusqu'à une pression de 45 kg par centimètre carré et résiste mieux aux rayures. Et lorsqu'il y a des rayures, elles sont moins visibles et affaiblissent moins le reste du verre. Alors que le Gorilla Glass 2 résistait déjà plutôt bien à des coups de clés voire même de ciseaux en métal, le Gorilla Glass 3 devrait finalement résister aux grains de sable, un matériau encore plus dur, qui se glisse souvent dans les poches de sacs ou de pantalons, où l'on place nos terminaux mobiles.

Le Gorilla Glass 3 est désormais à la disposition des fabricants, mais Corning n'est pas encore en mesure d'annoncer de partenariat. Notons néanmoins que de très nombreux fabricants font déjà appel au Gorilla Glass 2 et qu'ils ont de grande chance d'adopter son successeur pour leurs futurs produits.

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Romain Heuillard
Par Romain Heuillard

C'est vers l'âge de 12 ans, lorsque j'ai reçu mon premier ordinateur (un Pentium 100), que j'ai décidé d'abandonner ma prometteuse carrière de constructeur de Lego pour me consacrer pleinement à ma nouvelle passion pour l'informatique. Depuis je me suis aussi passionné pour l'imagerie en général et pour la photo en particulier, mais je reste fan de sujets aussi obscurs que les procédés de fabrication de composants électroniques ou les microarchitectures de processeurs, que l'infiniment grand et l'infiniment petit. Je suis enfin foncièrement anti-DRM et pro-standards ouverts.

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