Car il faut bien reconnaître que ces dernières années, Intel multiplie les annonces dans l'ère du temps sans forcément suivre en terme d'exécution. Si l'on ne peut que féliciter le vent de fraicheur qu'a fait souffler Brian Kzranich sur les initiatives promues par le fondeur (voir CES 2014 : Intel mise sur les objets connectés et annonce Edison), celles-ci sont loin d'avoir abouties. Et alors que le géant de Santa-Clara a perdu la bataille des tablettes et smartphones, ses initiatives en terme de montres connectées, de recharge sans fil ou même de vélos et lunettes connectées sont pour l'instant loin d'être des succès.
RealSense en quête de sens
Alors plutôt que de faire le buzz avec une robe connectée, Intel revient sur RealSense. RealSense c'est cette technologie d'Intel que même Mooly Eden nous présentait il y a quelques années et qui a toujours du mal à percer. Pourtant, le potentiel est là et est notamment utilisé par Microsoft pour la reconnaissance biométrique Windows Hello. Si les portables équipées des caméras RealSense sont loin d'être légions (on attend d'ailleurs toujours la caméra RealSense de Razer annoncée l'an dernier à l'IDF), Intel propose de nouveaux kits de développement destinés à des segments de marché différents. Pour la robotique et le prototypage, Intel propose une Up board avec une caméra R200. Les développeurs à la recherche d'une solution avec suivi des mouvements haute précision et suivi des personnes et objets pourront se tourner vers le kit ZR300 disponible en fin d'année.
Intel RealSense R200 et série 400
Intel annonce également la nouvelle génération 400 de caméras RealSense avec une précision améliorée, un nombre de points 3D accru et une zone d'opération supérieure. Mais aucune information sur la date disponibilité notamment. Enfin, Intel propose à la communauté des makers sa solution Euclid : un kit de développement qui regroupe en un seul périphérique : caméra RealSense, processeur Intel Atom et connectivité sans fil.
Intel RealSense Euclid
Joule au coeur de l'Internet des objets
Intel continue de miser sur l'Internet des objets, autrement baptisé IoT, et présente son module Joule. A destination des makers, ce module décliné en version 550x et 570x, renferme un processeur Intel Atom (T5500 ou T5700) et se dote de 3 ou 4 Go de mémoire vive en LPDDR4 et d'un stockage eMMC de 8 ou 16 Go. On retrouve la prise en charge d'interfaces modernes comme l'USB 3.0, le Bluetooth 4.1 ou encore le Wi-Fi i802.11ac. Le kit de développement Intel Joule 570x est déjà disponible à la vente alors qu'il faudra être patient pour le modèle 550x.
Kaby Lake arrive... en attendant le 10nm
Le moins que l'on puisse dire est que la transition au 14nm n'a pas forcément été de tout repos pour Intel avec le retard des processeurs Core Broadwell, ceux-ci ayant finalement été lancés deux mois tout juste avant les Core i7 Skylake gravés eux aussi en 14nm. Des retards répétés qui ont conduit Intel a abandonné son fameux tick-tock model. Intel a d'ailleurs profité de la keynote pour démontrer l'intérêt des Core i7 Broadwell-E à 10 coeurs pour éditer des scènes en réalité virtuelle. Et alors que les processeurs Sky Lake sont encore relativement récents sur le marché, la relève arrive pour la fin de l'année avec Kaby Lake. Une génération de processeurs qui a été mise en avant lors du keynote de Brian Krzanich pour sa capacité à faire tourner Overwatch ou à lire des vidéos 4K et supporter les normes récentes comme le HDCP 2.2, le HDR ou encore l'accélération HEVC 10 bits. Il s'agissait donc essentiellement de vanter les mérites de l'IGP intégré, et pas tant les performances de calcul brutes. Si les livraisons sont en cours, et que les premières cartes mères Kaby Lake sont attendues pour le mois de novembre, on ne sait pas si les processeurs en version boîte arriveront à ce moment là.Et si Intel évoque bien le 10nm ce n'est pas pour préciser une date de lancement mais pour évoquer l'évolution de ses usines pour les clients faisant appel à ses services. Le fondeur annonce en effet qu'il fabriquera des puces ARM en 10nm.
