Mémoire RAM
SK Hynix lance ses premières puces "4D NAND" (TLC) sur 96 couches
Le prix de la RAM pourrait baisser de 25 % en 2019 !
Les puces grand public Intel de 9e génération peuvent gérer 128 Go de RAM
G.Skill : une démo de DDR4 surcadencée qui se rapproche des 5 GHz
Micron lance sa mémoire GDDR6 sur les Nvidia GeForce RTX
Samsung est prêt pour la HBM2 : 8 Go de mémoire pour votre carte graphique ?
En déclin sur le mobile, Samsung met le paquet sur les puces
G.Skill annonce de la DDR4 fonctionnant à 3 333 MHz
DRAM : SK Hynix s’attend à un ralentissement de ses activités
Mémoire flash : Toshiba réclame 1 milliard de dollars à SK Hynix pour vol de secrets
Samsung : vers des smartphones avec 4 Go de mémoire vive
Micron et Rambus trouvent un terrain d'entente sur les brevets DRAM
Les fabricants de puces s'organisent autour de la MRAM
eMMC 5.0 : vers des terminaux à la fois plus performants et plus économes
Brevets : Marvell ne parvient pas à faire annuler sa lourde condamnation
Samsung débute la production de puces mémoire de 3 Go pour smartphones
A-Data pousse sa DDR un cran plus loin et présente ses "caméléons"
G.Skill passe le kit de DDR3 3000 MHz à 32 Go et prépare... un casque gamer
Nouveaux modules Ballistix Sport chez Crucial, y compris en so-dimm
AMD lance Radeon RamDisk pour un stockage en mémoire vive
Toshiba ralentit la production de mémoire flash pour faire remonter les prix
Samsung : premiers échantillons pour serveurs et point sur la DDR4
Dominator Platinum : Corsair annonce de nouveaux kits DDR3
Rachat Elpida : Micron proposerait 2,5 milliards de dollars (MàJ)
Micron paré pour la production de masse de barrettes de DDR4
